拜登签订法案 加快推动半导体芯片制作名目
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10月3日讯,新加坡(po)白宫(gong)主要表(biao)现,新加坡(po)总统拜(bai)登星期(qi)三签订协(xie)议了(le)(le)了(le)(le)项法令,将罢免小(xiao)面积的收回(hui)🔯中国(guo)央行补(bu)助金的新加坡(po)半导体器件做成创意(yi)工(gong)厂收回(hui)新的联帮的情况查验。
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背(bei)景(jing):财联社